ICS31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.22—2018/1EC60749-22:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 22 :Bond strength (IEC60749-22:2002,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会
GB-T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
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