ICS31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009 半导体器件机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合 影响敏感的表面安装器件的操作、 包装、标志和运输 Semiconductor devicesMechanical and climatictest methods- Part 20-1:Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and solderingheat （IEC60749-20-1:2009.IDT） 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.201—2018/IEC60749-20-1:2009 目 次 前言 引言 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 适用性和可靠性总则 4.1 装配工艺 4.1.1 批量再流焊 4.1.2 局部加热 4.1.3 插装式元器件 4.1.4 点对点焊接 4.2可靠性 5 干燥包装 5.1 要求 5.2 SMDs和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 5.2.1 A2等级的干燥要求. 5.2.2 B2aB5a等级的干燥要求 5.2.3 载体材料的干燥要求 5.2.4 其他干燥要求 5.2.5 烘焙与封袋之间时间超时 5.3 干燥包装 5,3.1 概述 5.3.2 材料 5.3.3 标签 5.3.4 包装内寿命 6 干燥 6.1 干燥条件选项 6.2 工厂环境暴露后 6.2.1 车间寿命计时 6.2.2 任意时长持续暴露 6.2.3 短期暴露 6.3烘焙总则 10 6.3.1 高温载体 10 6.3.2 低温载体 10 6.3.3 纸质和塑料容器 10 6.3.4 烘焙时间 10 6.3.5 ESD防护 10