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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211330613.2 (22)申请日 2022.10.28 (71)申请人 飞腾信息技 术有限公司 地址 300450 天津市滨 海新区海 洋高新技 术开发区信安创业广场5号楼 (72)发明人 刘晓燕 高军 袁媛 郭俊 淮泽远 (74)专利代理 机构 北京布瑞知识产权代理有限 公司 11505 专利代理师 张欣 (51)Int.Cl. G06F 30/331(2020.01) G06F 11/36(2006.01) G06F 115/02(2020.01) (54)发明名称 仿真方法及装置、 计算设备、 计算机可读存 储介质 (57)摘要 本申请提供了一种仿真方法及 装置、 计算设 备、 计算机可读存储介质, 该方法用于对芯片进 行仿真, 以对芯片 的功能进行验证, 芯片包括按 照流水线作业的多个模块。 该方法包括: 运行第 一测试激励, 以对芯片进行第一层级仿真; 响应 于第一层 级仿真出现仿真错误, 根据第一测试激 励生成多个模块的多个第二测试激励; 运行多个 第二测试激励, 以确定多个模块中的出现仿真错 误的目标模块; 对目标模块进行分析, 以对第一 层级仿真和/或第二层级仿真进行错误定位。 本 申请实施例在芯片仿真出现错误时, 对芯片中按 照流水线作业的多个模块分别进行仿真以模拟 芯片仿真出错场景。 分别执行多个模块级的仿真 能够快速定位出现错误的模块, 从而有助于提高 定位问题的效率。 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 CN 115422865 A 2022.12.02 CN 115422865 A 1.一种仿真方法, 其特征在于, 所述方法用于对芯片进行仿真, 以对所述芯片的功能进 行验证, 所述芯片包括按照流水线作业的多个模块, 所述方法包括: 运行第一测试激励, 以对所述芯片进行第一层级仿真, 其中所述第一层级仿真的待测 设计包含多个第二层级仿真的待测设计, 所述多个第二层级仿 真的待测设计与所述多个模 块一一对应; 响应于所述第 一层级仿真出现仿真错误, 根据所述第 一测试激励生成所述多个模块的 多个第二测试激励, 所述多个第二测试激励用于对所述多个模块进行所述第二层级仿真, 以模拟所述第一层级仿 真, 其中所述第二层级仿真相对所述第一层级仿真在所述芯片的仿 真层级中的层级较低; 运行所述多个第二测试激励, 以确定所述多个模块中的出现仿真错 误的目标模块; 对所述目标模块进行分析, 以对所述第一层级仿真和/或所述第二层级仿真进行错误 定位。 2.根据权利要求1所述的仿真方法, 其特征在于, 所述根据 所述第一测试激励生成多个 模块的多个第二测试激励, 包括: 获取所述第一测试激励的测试跟踪信息; 从所述测试跟踪信息中获取 所述多个模块各自对应的信息; 根据所述多个模块各自对应的信息, 生成所述多个第二测试激励。 3.根据权利要求2所述的仿真方法, 其特征在于, 所述测试跟踪信 息包括以下信 息中的 一种或多种: 指令状态信息, 寄存器 状态信息, 以及存 储状态信息 。 4.根据权利要求3所述的仿真方法, 其特 征在于: 所述指令状态信 息包括以下中的一种或多种: 指令的程序计数器值, 指令编码, 指令助 记符中的一种或多种; 和/或 所述寄存器状态信息包括以下中的一种或多种: 通用寄存器信息和系统寄存器信息; 和/或 所述存储状态信息包括以下中的一种或多种: 访存信息、 页表信息以及存储过程记录 的异常信息 。 5.根据权利要求1所述的仿真方法, 其特 征在于: 所述第一层级仿真为所述芯片的系统级仿真, 所述第 二层级仿真为子系统级仿真或模 块级仿真; 或者, 所述第一层级仿真为所述芯片的子系统级仿真, 所述第二层级仿真为模块级仿真。 6.一种仿真装置, 其特征在于, 所述仿真装置用于对芯片进行仿真, 以对所述芯片的功 能进行验证, 所述芯片包括按照流水线作业的多个模块, 所述仿真装置包括: 第一运行模块, 被配置为运行第 一测试激励, 以对所述芯片进行第一层级仿真, 其中所 述第一层级仿 真的待测设计包含多个第二层级仿真的待测设计, 所述多个第二层级仿 真的 待测设计与所述多个模块 一一对应; 生成模块, 被配置为响应于所述第一层级仿真出现仿真错误, 根据所述第一测试激励 生成所述多个模块的多个第二测试激励, 所述多个第二测试激励用于对所述多个模块进 行权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115422865 A 2所述第二层级仿真, 以模拟所述第一层级仿真, 其中所述第二层级仿真相对所述第一层级 仿真在所述芯片的仿真层级中的层级较低; 第二运行模块, 被配置为运行所述多个第二测试激励, 以确定所述多个模块中的出现 仿真错误的目标模块; 分析模块, 被配置为对所述目标模块进行分析, 以对所述第 一层级仿真和/或所述第二 层级仿真进行错 误定位。 7.根据权利要求6所述的仿真装置, 其特 征在于, 所述 生成模块进一 步被配置为: 获取所述第一测试激励的测试跟踪信息; 从所述测试跟踪信息中获取 所述多个模块各自对应的信息; 根据所述多个模块各自对应的信息, 生成所述多个第二测试激励。 8.根据权利要求7所述的仿真装置, 其特征在于, 所述测试跟踪信 息包括以下信 息中的 一种或多种: 指令状态信息, 寄存器 状态信息, 以及存 储状态信息 。 9.根据权利要求8所述的仿真装置, 其特 征在于: 所述指令状态信 息包括以下中的一种或多种: 指令的程序计数器值, 指令编码, 指令助 记符中的一种或多种; 和/或 所述寄存器状态信息包括以下中的一种或多种: 通用寄存器信息和系统寄存器信息; 和/或 所述存储状态信息包括以下中的一种或多种: 访存信息、 页表信息以及存储过程记录 的异常信息 。 10.根据权利要求6所述的仿真装置, 其特 征在于: 所述第一层级仿真为所述芯片的系统级仿真, 所述第 二层级仿真为子系统级仿真或模 块级仿真; 或者, 所述第一层级仿真为所述芯片的子系统级仿真, 所述第二层级仿真为模块级仿真。 11.一种计算设备, 其特 征在于, 包括: 存储器, 用于存 储代码; 处理器, 用于执行所述存储器 中存储的代码, 以执行如权利要求1 ‑5中任一项所述的方 法。 12.一种计算机可读存储介质, 其特征在于, 其上存储有用于执行如权利要求1 ‑5中任 一项所述的方法的代码。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115422865 A 3
专利 仿真方法及装置、计算设备、计算机可读存储介质
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