(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123140 671.2 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 成都尚明工业有限公司 地址 610000 四川省成 都市经济技 术开发 区(龙泉驿区)灵池街6号 (72)发明人 刘明华　甘健康　 (74)专利代理 机构 成都欣圣知识产权代理有限 公司 512 92 代理人 孙瑞婕 (51)Int.Cl. F26B 11/18(2006.01) F26B 25/18(2006.01) F26B 25/12(2006.01) F26B 23/00(2006.01) F26B 21/00(2006.01)F26B 25/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体烘干装置 (57)摘要 本实用新型提供了一种半导体烘干装置， 目 的是解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及 热风中带有粉尘的问题。 提供一种半导体烘干装 置， 包括烘干箱， 其一侧设有箱门， 其内部被配置 为烘干室； 转动机构， 设置在所述烘干室内； 烘干 盘， 安装在所述转动机构上； 进 风过滤机构， 其出 风端连接至所述烘干箱的烘干室内； 加热机构， 设置在所述烘干室的内侧壁上； 及排风装置， 与 所述烘干室连通； 其中， 所述烘干箱的箱体侧壁 内部设有热气回流腔； 所述烘干箱的外侧壁上设 有引流孔。 本实用新型， 通过设置进风过滤机构 对进入烘干室内的风进行过滤处理， 同时在烘干 箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性 能。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 216384964 U 2022.04.26 CN 216384964 U 1.一种半导体烘干装置， 其特 征在于， 包括： 烘干箱， 其 一侧设有箱门， 其内部被 配置为烘干室； 转动机构， 设置在所述烘干室内； 烘干盘， 安装在所述 转动机构上； 进风过滤机构， 其出风端连接 至所述烘干箱的烘干室内； 加热机构， 设置在所述烘干室的内侧壁上； 及 排风装置， 与所述烘干室连通； 其中， 所述烘干箱 的箱体侧壁内部设有热气回流腔； 所述烘干箱 的外侧壁上设有引流 孔。 2.根据权利要求1所述的一种半导体烘干装置， 其特征在于， 所述烘干箱的外侧壁上设 有保温毛毡 。 3.根据权利要求1所述的一种半导体烘干装置， 其特 征在于， 所述 转动机构包括： 转轴， 竖直 安装在所述烘干箱内； 驱动电机， 其动力输出端与所述 转轴的一端连接； 多根连接杆， 沿所述 转轴的轴线交错设置； 及 放置盘， 与所述连接杆的顶部连接， 其中部具有用于与所述烘干盘相配合的限位槽 。 4.根据权利要求3所述的一种半导体烘干装置， 其特征在于， 相邻 两所述连接杆设置在 所述转轴的相对侧壁上。 5.根据权利要求1所述的一种半导体烘干装置， 其特征在于， 所述烘干盘的顶部设有多 组用于固定半导体的固定组件。 6.根据权利要求5所述的一种半导体烘干装置， 其特 征在于， 所述固定组件 包括： 第一限位板， 安装在所述烘干盘的顶部， 其 一侧壁上设有第一 卡槽； 第二限位板， 安装在所述烘干盘的顶部， 其与所述第一 限位板相对的侧壁上设有第二 卡槽； 及 调节片， 与所述第一 卡槽和第二 卡槽的槽 宽相匹配。 7.根据权利要求6所述的一种半导体烘干装置， 其特 征在于， 所述进风过 滤机构包括： 粉尘过滤器； 风机， 其进风口与所述粉尘过 滤器的出风口连通； 及 进风管道， 一端与所述 风机的出风口连通， 另一端连接 至所述烘干箱内。 8.根据权利要求1所述的一种半导体烘干装置， 其特征在于， 所述加热机构为加热电阻 丝、 微波加热器。 9.根据权利要求1所述的一种半导体烘干装置， 其特 征在于， 所述 排风装置包括： 排风管， 设置在所述烘干箱内， 且与所述热气回流腔连通； 导风板， 设置在所述热气回流腔内， 其一端与所述热气回流腔的顶部连接， 底部与所述 热气回流腔的底部之间具有通 风间隙； 及 引风机， 其进风口与所述热气回流腔的顶部连通； 其中， 所述引流 孔设置在所述热气回流腔的底部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216384964 U 2一种半导体烘干装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体加工技 术领域， 尤其是 涉及一种半导体烘干装置 。 背景技术 [0002]在半导体的制造过程中， 需要图形转移工艺， 其中包括光刻 工艺。 光刻工艺是一种 图形复印技术， 是半导体制造工艺中一项关键的技术。 简单来说， 光刻受到照相技术的启 发， 利用光刻胶感光特性， 将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。 在将 光刻胶旋涂到晶圆之前， 因为晶圆表面进行清洗， 所以需要对晶圆表面进行烘干 。 [0003]但是现有技术在实际使用时， 现有的烘干装置在烘干过程中一般都是通过引入热 风进行烘干， 但在烘干时存在热风直接进入烘干室内， 热风中带有的粉尘对半导体的质量 造成影响。 实用新型内容 [0004]本实用新型为解决现有技术中在烘干过程中能耗大以及热风中带有粉尘的问题， 提供一种半导体烘干装置， 通过设置进风过滤机构对进入烘干室内的风进行过滤处理， 同 时在烘干箱的侧壁内设置热风回流腔提高箱体的保温性能。 [0005]本实用新型采用的技 术方案是： [0006]一种半导体烘干装置， 包括： [0007]烘干箱， 其 一侧设有箱门， 其内部被 配置为烘干室； [0008]转动机构， 设置在所述烘干室内； [0009]烘干盘， 安装在所述 转动机构上； [0010]进风过滤机构， 其出风端连接 至所述烘干箱的烘干室内； [0011]加热机构， 设置在所述烘干室的内侧壁上； 及 [0012]排风装置， 与所述烘干室连通； [0013]其中， 所述烘干箱的箱体侧壁内部设有热气回流腔； 所述烘干箱的外侧壁上设有 引流孔。 [0014]可选地， 所述烘干箱的外侧壁上设有保温毛毡 。 [0015]可选地， 所述 转动机构包括： [0016]转轴， 竖直 安装在所述烘干箱内； [0017]驱动电机， 其动力输出端与所述 转轴的一端连接； [0018]多根连接杆， 沿所述 转轴的轴线交错设置； 及 [0019]放置盘， 与所述连接杆的顶部连接， 其中部具有用于与所述烘干盘相配合的限位 槽。 [0020]可选地， 相邻两所述连接杆设置在所述 转轴的相对侧壁上。 [0021]可选地， 所述烘干盘的顶部设有 多组用于固定半导体的固定组件。 [0022]可选地， 所述固定组件 包括：说　明　书 1/5 页 3 CN 216384964 U 3