(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123070752.X (22)申请日 2021.12.08 (73)专利权人 无锡矽晶半导体科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市惠山区堰桥 街 道堰桥配套区(南区)西昌路20号 (72)发明人 刘磊　王小波　郑强　 (74)专利代理 机构 无锡派尔特知识产权代理事 务所(普通 合伙) 32340 专利代理师 杨强　杨立秋 (51)Int.Cl. F26B 9/06(2006.01) F26B 25/18(2006.01) F26B 21/00(2006.01) F26B 25/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于半导体芯片加工的烘干装置 (57)摘要 本实用新型公开一种便于半导体芯片加工 的烘干装置， 具体为食品加工设备领域， 包括箱 体、 烘干组件和放置组件， 所述箱体的内壁设置 有滑槽， 所述箱 体的内部设置有可沿着滑槽移动 的支撑板， 所述箱体的顶部设置有与箱体内腔连 通的排气管道， 所述烘干组件设置于箱体的内部 对放置组件 上的半导体芯片进行烘干， 所述放置 组件均匀分布于支撑板的顶部， 用于放置半导体 芯片， 该装置通过转向机对烘干风机的出风方向 调节， 方便热风从多角度对半导体芯片进行烘 干， 通过支架将放置板支撑， 为半导体芯片 的下 方腾出空间， 通过排气管道可以安装 换气扇的换 气设备进行换气， 提高箱体内部的气体流速度， 达到快速将水汽排出的目的， 提高烘干效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216953803 U 2022.07.12 CN 216953803 U 1.一种便 于半导体芯片加工的烘干装置， 其特 征在于， 包括： 箱体(100)， 所述箱体(100)的内壁设置有滑槽， 所述箱体(100)的内部设置有可沿着滑 槽移动的支撑板(120)， 所述箱体(100)的顶部设置有与箱体(100)内腔连通的排气管道 (110)； 烘干组件(200)， 所述烘干组件(200)设置于箱体(100)的内部对放置组件(300)上的半 导体芯片进行烘干； 放置组件(300)， 所述放置组件(300)均匀分布于支撑板(120)的顶部， 用于放置半导体 芯片。 2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述支撑 板(120)的侧壁设置有伸入滑槽内部的活动板(121)。 3.根据权利要求2所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述放置 组件(300)包括相对设置于支撑板(120)顶部的支架(310)和分别设置于支架(310)顶部的 放置板(320)。 4.根据权利要求3所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述放置 板(320)的顶部设置有放置 槽(321)， 所述 放置槽(321)的内部设置有软垫 。 5.根据权利要求4所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述烘干 组件(200)包括设置于箱体(100)内部的转向机(210)、 设置于转向机(210)输出端的连接杆 (220)和设置 于连接杆(2 20)另一端的烘干风机(23 0)。 6.根据权利要求5所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述转向 机(210)侧壁设置有与箱体(100)内壁连接的法兰板(211)， 所述烘干风机(230)的侧壁设置 有与连接杆(2 20)连接的联轴器(231)。 7.根据权利要求6所述的一种便于半导体芯片加工的烘干装置， 其特征在于： 所述烘干 风机(230)的出气端安装有分流板(232)， 所述分流板(232)上开设有多个不同角度的分流 孔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216953803 U 2一种便于半导体芯片加工的烘干装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及烘干装置技术领域， 更具体地说， 本实用新型涉及一种便于半导 体芯片加工的烘干装置 。 背景技术 [0002]烘干操作是半导体芯片加工中的常见工艺， 现有技术在对芯片进行烘干处理时， 一般将半导体芯片置于一烘箱内， 烘箱内设置有烘灯， 利用烘灯产生的热能辐 射使水汽自 然蒸发， 实现芯片的烘干处理， 存在的问题是： 在烘干周期内， 水汽在烘箱内部流动慢， 在烘 箱内部存留时间较长， 使得烘干效率降低 低。 实用新型内容 [0003]为了克服现有技术的上述缺陷， 本实用新型的实施例提供一种便于半导体芯片加 工的烘干装置， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种便于半导体芯片加工 的烘 干装置， 包括： [0005]箱体， 所述箱体的内壁设置有滑槽， 所述箱体的内部设置有可沿着滑槽移动的支 撑板， 所述箱体的顶部设置有与箱体内腔连通的排气管道； [0006]烘干组件， 所述烘干组件设置于箱体的内部对放置组件上的半导体芯片进行烘 干； [0007]放置组件， 所述 放置组件均匀分布于支撑 板的顶部， 用于放置半导体芯片。 [0008]优选的， 所述支撑 板的侧壁设置有伸入滑槽内部的活动板 。 [0009]优选的， 所述放置 组件包括相对设置于支撑板顶部的支架和分别设置于支架顶部 的放置板。 [0010]优选的， 所述 放置板的顶部设置有放置 槽， 所述放置槽的内部设置有软垫 。 [0011]优选的， 所述烘干组件包括设置于箱体内部 的转向机、 设置于转向机输出端的连 接杆和设置 于连接杆另一端的烘干风机 。 [0012]优选的， 所述转向机侧壁设置有与箱体内壁连接 的法兰板， 所述烘干风机 的侧壁 设置有与连接杆 连接的联轴器。 [0013]优选的， 所述烘干风机 的出气端安装有分流板， 所述分流板上开设有多个不 同角 度的分流 孔。 [0014]本实用新型的技 术效果和优点： [0015]通过放置槽的设置能够对半导体芯片起到限位作用， 软垫的设置保护半导体芯 片， 防止半导体芯片损伤， 通过转向机对烘干风机的出风方向调节， 方便热风从多角度对半 导体芯片进行烘干， 通过支架将放置板支撑， 为半导体芯片的下方腾出空间， 方便气流通 过， 通过箱体的防护， 能够隔绝大量的外界灰尘， 通过排气管道可以安装换气扇的换气设备 进行换气， 提高箱体内部的气体流速度， 达 到快速将水汽排出的目的， 提高烘干效率。说　明　书 1/3 页 3 CN 216953803 U 3