(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202211024276.4 (22)申请日 2022.08.25 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115096377 A (43)申请公布日 2022.09.23 (73)专利权人 无锡胜脉电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区景贤路6 号中国物联网国际创新园H 6-601 (72)发明人 毕勤　刘晓宇　李继州　 (74)专利代理 机构 江苏智天知识产权代理有限 公司 325 50 专利代理师 陈文艳 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) G01K 7/22(2006.01)G01L 11/00(2006.01) B29C 45/14(2006.01) (56)对比文件 CN 216954626 U,202 2.07.12 CN 113108828 A,2021.07.13 EP 0893676 A2,1999.01.27 DE 102009055057 A1,201 1.06.22 CN 216846 361 U,202 2.06.28 CN 114636513 A,202 2.06.17 审查员 杨华荣 (54)发明名称 一种温度压力传感器及其感温组件的组装 工艺 (57)摘要 本发明提供一种温度压力传感器及其感温 组件的组装工艺， 包括以下步骤： S1： 玻璃烧结结 构的制作， S2： 注塑， S3： 焊接NTC温敏电阻， S4： 安 装保护帽， 在本发明中， 用于固定两只NTC电阻焊 接框架采用的是圆板状的不锈钢基体， 且在不锈 钢基体与NTC电阻焊接框架之间通过 玻璃浆料实 现两者的高温烧 结固定， 从而使传感器结构具有 较高的可靠性， 可以在长时间温度压力冲击下保 持产品的性能不失 效， 故而可以有效的降低该位 点出现泄漏的风险， 而基于此结构 的设计， 可 以 使得在NTC电阻焊接框架底端连接NTC热敏电阻 后， 无需再进行注塑包覆的工艺操作， 从而可 以 确保温度信号传输快， 同时也避免了温度迟滞的 问题。 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 CN 115096377 B 2022.11.25 CN 115096377 B 1.一种温度压力传感器感 温组件的组装工艺， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1： 玻璃烧结结构的制作， 制作一组不锈钢圆板作为不锈钢基体 （602） ， 在不锈钢基体 （602） 上开设有圆孔一 （604） 和圆孔二， 圆孔一 （604） 位于不锈钢基体 （602） 的中心且用于引 入外界压力源， 两组圆孔二位于圆孔一 （604） 的两侧且用于插入两只NTC电阻焊接框架 （601） ； 将两只NTC电阻焊接框架 （601） 对应插入圆孔二中， 在圆孔二内与NTC电阻焊接框架 （601） 之间填入玻璃浆料 （6 03） ， 且经过高温烧结后， 圆孔 二处形成玻璃烧结 结构； S2： 注塑， 将S1中制作的玻璃烧结结构置于注 塑模具中， 注 塑出塑料外壳 （605） ， 该塑料 外壳 （605） 包括位于不锈钢基体 （602） 顶侧和底侧的注塑件上部和注塑件下部， NTC电阻焊 接框架 （601） 的顶端由注塑件 上部伸出， 且其底端的金属垫由注塑件下部伸出， 注塑件 上部 设有用于放置感压组件 （8） 的腔 体一， 注塑件 下部保留有与圆孔一 （604） 配合且用于引入外 界压力源的引压孔， 该塑料外壳 （605） 、 不锈钢基体 （602） 、 NTC电阻焊接框架 （601） 组合后形 成注塑结构件 （6） ； S3： 焊接NTC温敏电阻 （606） ， 将NTC温敏电阻 （606） 的两个引脚， 焊接至两只NTC电阻焊 接框架 （601） 上； S4： 安装保护帽 （4） ， 在注塑件下部安装保护帽 （4） ， 保护帽 （4） 位于NTC温敏电阻 （606） 外用于保护NTC电阻的侧面区域， 且其下 方为开放结构。 2.一种温度压力传感器， 其特征在于， 包括根据权利要求1所述的一种温度压力传感器 感温组件的组装工艺制作的感温组件， 还包括有金属外壳 （3） 、 感压组件 （8） 、 FPC组件 （9） 和 接插件 （11） ； 所述金属外壳 （3） 的中部设用于引入外界压力源和安装感 温组件的贯 通孔， 所述金属外壳 （3） 的一端设有外螺纹连接套， 另一端设有腔体二， 所述腔体二内用于放 置感温组件的注塑结构件 （6） ， 感 温组件中的保护帽 （4） 的一端由外 螺纹连接套内穿出； 所述感压组件 （8） 放置于感温组件中的腔体一内， 感压组件 （8） 采用的敏感元件为陶瓷 模组， 陶瓷模组的一端为感压面， 与注塑结构件 （6） 的腔体一相接触； 陶瓷模组的另一端为电气连接面， 上 方有四个端子； 陶瓷模组的四个端子， 以及NTC温敏电阻 （606） 两个引脚形成的两个端子， 共计六个信 号输入/输出端子； 该六个信号输入/ 输出端子， 均为焊接在FPC组件 （9） 上； FPC是柔性印刷电路， 上面 通过贴片工艺， 贴装有ASIC调理芯片； FPC组件 （9） 上方是接插件 （11） ， 且FPC组件 （9） 和接插件 （11） 通过焊接工艺实现电气连 接； 接插件 （11） 上方有四个插针引脚， 作为最终的输入/输出端子， 一端与外界连接， 另一 端与FPC组件 （9） 连接； 四个引脚分别为电源正、 地、 压力输出信号、 温度输出信号， 用以实现感温组件、 感压组 件 （8） 与外界的通讯。 3.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 在腔体二和外螺纹连接套 之间还设置有过渡连接区， 过渡连接区外 部用于套设搭配第一密封圈 （2） 使用。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115096377 B 24.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 在注塑结构件 （6） 与金属 外壳 （3） 的接触部位， 使用第二密封圈 （5） 进行密封 。 5.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 所述陶瓷模组与注塑结构 件 （6） 的腔体二之间通过第三密封圈 （7） 进行密封 。 6.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 对于表压温度压力传感 器， 在接插 件 （11） 上留有透气孔， 并在透气孔上贴装防水透气膜 （10） 。 7.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 对于绝压温度压力传感 器， 接插件 （11） 上不留有透气孔。 8.根据权利要求2所述的一种温度压力传感器， 其特征在于， 所述金属外壳 （3） 的材料 为不锈钢或铝。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115096377 B 3