(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210899945.6 (22)申请日 2022.07.28 (71)申请人 深圳市强生 光电科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街 道四联社区228工业区48号彩龙工业 厂区3C厂房101整栋 (72)发明人 金谦　段晓星　 (74)专利代理 机构 深圳市深软翰琪知识产权代 理有限公司 4 4380 专利代理师 吴雅丽 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种数字化温湿度传感器封装结构及其使 用方法 (57)摘要 本发明公开了一种数字化温湿度传感器封 装结构及其使用方法， 涉及温度传感器技术领 域。 包括温度传感器封装主体， 用于测量物体以 及环境的温度数值， 所述 温度传感器主体包括金 属外壳、 开设于金属外壳一端上的平面测量部、 设置于金属外壳内部的热敏电阻主体、 用于对热 敏电阻主体进行绝缘处理的绝缘组件。 通过设置 温度传感器封装主体以及旋转式减薄防护机构， 平面测量部的设置， 保证了热敏电阻主体的热传 递效率， 配合旋转式减薄防护机构 对平面测量部 进行防护， 避免了平面测量部受到流体中颗粒物 撞击出现损坏的情况， 通过支撑加强组件对金属 外壳进行支撑， 保证其抗折弯、 变形能力， 保证了 该装置的使用性。 权利要求书3页 说明书7页 附图6页 CN 115077624 A 2022.09.20 CN 115077624 A 1.一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特 征在于， 包括： 温度传感器封装主体(1)， 用于测量物体以及环境的温度数值， 所述温度传感器主体包 括金属外壳(11)、 开设于金属外壳(11)一端上的平面测量部(12)、 设置于金属外壳(11)内 部的热敏电阻主体(13)、 用于对热敏电阻主体(13)进行绝缘处理的绝缘组件(14)、 用于支 撑金属外壳(11)的支撑加强组件(17)以及充注于金属外壳(11)和绝缘组件(14)内部的导 热绝缘胶； 所述平面测量部(12)通过打磨 设备减薄处理， 所述绝缘组件(14)套设于热敏电阻主体 (13)的外 部， 所述绝缘组件(14)的一端上设置有与平面测量部(12)相贴合的平面传热部； 旋转式减薄防护机构(2)， 用于对所述平面测量部(12)进行防护， 所述旋转式件包括防 护机构包括固定设置于金属外壳(11)一端 上的防护架一(21)、 转动套设于防护架 一(21)外 部的防护架二(22)、 固定设置于防护架二(22)上的滑环(23)以及呈环形分布在滑环(23)上 的旋转板(24)； 受流动状态的介质影响带动所述旋转板(24)移动时， 所述旋转板(24)通过滑环(23)带 动防护架二(22)进行转动， 所述防护架 二(22)与防护架 一(21)之间设置有用于限制防护架 二(22)转动角度的角度限位机构； 数字化装配组件(3)， 用于将所述温度传感器封装主体(1)检测到的温度数值信号转换 成数值显示， 所述数字化装配组件(3)包括与热敏电阻主体(13)电连接的控制终端(31)、 设 置于控制终端(31)上的显示屏(32)以及用于连接控制终端(31)和金属外壳(11)之间的鹅 颈管(33)。 2.根据权利要求1所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述防护架 一(21)包括数量不少于一个且 呈环形交叉分布组合的U形架一(211)， 所述U形架一(211)的 两端分别与金属管表面两处相互对称的位置固定连接； 所述防护架二(22)包括数量不少于一个且呈环形交叉分布组合的U形架二(22 1)， 所述 U形架二(221)的两端均与滑环(23)的一侧固定连接， 所述U形架一(211)直径以及长度均大 于U形架一(21 1)的之间。 3.根据权利要求2所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述角度限 位机构包括固定设置于防护架二(22)内壁上的旋转轴(25)、 开设于防护架一(21)内壁上的 旋转孔(27)以及位于 旋转孔(27)外侧的限位槽(28)； 所述旋转轴(25)以及旋转 孔(27)均 与金属外壳(1 1)呈同轴设置； 所述旋转轴(25)的一端贯穿旋转孔(27)延伸至防护架一(21)的内部并设置有联动板 (26)， 所述旋转 孔(27)的内部通过防水陶瓷轴承与旋转轴(25)活动连接 。 4.根据权利要求3所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述联动板 (26)的一侧设置有一端延伸至限位槽(28)内部的限位杆(29)， 所述限位槽(28)内壁的两侧 均设置有弹簧片(281)， 所述限位杆(29)位于两个弹簧片(281)之间， 所述防护架二(22)的 转动角度为0 ‑30度， 所述弹簧片(281)为奥氏体耐蚀不锈弹簧钢制成。 5.根据权利要求1所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述支撑加 强组件(17)包括对称设置的两个弧形板(171)， 两个所述弧形板(171)的顶部和底部均通过 弧形条(172)固定连接， 所述金属外壳(11)内壁的两侧均开设有与两个弧形条(172)相卡接 的卡槽(16)， 两个所述弧形板(171)与两个弧形条(172)之间形成的矩形槽与绝缘组件(14)权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115077624 A 2的外部活动套接 。 6.根据权利要求5所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述弧形板 (171)的内部开设有数量不少于两个的流胶孔(173)， 所述弧形板(171)的一侧还设置有位 于两个流胶孔(173)之间的加强板(174)， 所述弧形板(171)远离加强板(174)的一侧开设有 插槽(175)， 所述支撑加强组件(17)的数量不少于一个， 两个相邻的所述支撑加强组件(17) 通过加强板(174)与插槽(175)插接实现连接 。 7.根据权利要求6所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述平面测 量部(12)的厚度为0.2 ‑0.4mm， 除所述平面测量部(12)外， 所述金属外壳(11)上其他位置的 厚度均为1 ‑1.5mm， 所述平面测量部(12)的数量至少为两个且两个平面测量部(12)呈对称 设置； 所述绝缘组件(14)包括绝缘套一(141)以及与绝缘套一(141)相套接的绝缘套二 (142)， 所述绝缘套一(141)和绝缘套二(142)上均开设有用于连通绝缘套一(141)和金属外 壳(11)内部导热绝 缘胶的连通 孔(144)。 8.根据权利要求7所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述绝缘套 一(141)以及绝缘套二(142)上均对称设置有两个平面部一(143)， 所述热敏电阻主体(13) 上对称设置有两个平面部二(15)， 所述平 面测量部(12)、 平面部一(143)以及平 面部二(15) 依次相贴合， 所述热敏电阻主体(13)的内部设置有 热敏电阻晶源(131)， 所述热敏电阻晶源 (131)上设置有两个引脚(132)， 所述引脚(132)上套设有绝缘护套(133)且引脚(132)的一 端延伸至金属外壳(1 1)的外部。 9.根据权利要求1所述的一种数字化温湿度传感器封装结构， 其特征在于： 所述数字化 装配组件(3)还包括有固定安装于金属外壳(11)一端的安装支架(34)， 所述安装支架(34) 的一侧设置有密封板(35)， 所述安装支架(34)的内部开设有分别位于金属外壳(11)两侧的 安装孔(3 6)； 所述控制终端(31)的内部设置有可充电电池、 线路板以及集成与线路板上的MCU和控 制按键。 10.一种基于权利要求1 ‑9任一项所述数字化温湿度传感器封装结构的使用方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1、 组装热敏电阻主体(13)， 在 热敏电阻主体(13)加工完成后， 使用打磨 设备在其上对 称打磨出两个平面部二(15)， 同时将加 工完成的绝缘组件(14)使用打磨设备进行打磨， 将 热敏电阻主体(13)填入绝 缘组件(14)的内部； S2、 组装金属外壳(11)， 通过打磨设备在加工后的金属外壳(11)上打磨两个对称的平 面测量部(12)， 打磨完成后， 将防护架一(21)焊接在金属外壳(11)上， 并使 得旋转轴(25)与 金属外壳(11)保持同轴， 将多个支撑加强组件(17)依次通过卡槽(16)滑入 金属外壳(11)的 内部， 并使得前一个支撑加强组件(17)中的加强板(174)插入后一个支撑加强组件(17)中 的插槽(175)内部， 将组装后的热 敏电阻主体(13)通过矩形槽插 入金属外壳(1 1)的内部； S3、 封装金属外壳(11)与热敏电阻主体(13)， 组装后的热敏电阻主体(13)通过支撑加 强组件(17)限位， 在金属外壳(11)和绝缘组件(14)的内部充注导热绝缘胶， 完成对温度传 感器封装主体(1)的封装操作； S4、 安装温度传感器封装主体(1)， 在需要使用温度传感器封装主体(1)的设备上开孔，权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115077624 A 3