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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210730269.X (22)申请日 2022.06.24 (71)申请人 昂坤视觉 (北京) 科技有限公司 地址 102206 北京市昌平区昌平路97号 新 元科技园B座5 03室 (72)发明人 马铁中 董跃永 于浩杰 李瑞青 李心怡 周明辉 陈森 (74)专利代理 机构 北京华沛德权律师事务所 11302 专利代理师 马苗苗 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆的校准方法及校准系统 (57)摘要 本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准 系统, 该方法包括: 将晶圆放置于校准平台, 获取 所述晶圆的过度曝光图像; 获取所述校准平台的 校准基准, 根据所述校准基准和所述过度曝光图 像, 计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差; 根据所述校准偏差, 通过所述校准平台移动所述 晶圆, 直至所述校准偏差小于设定偏差值; 识别 所述晶圆的标识信息, 将所述晶圆登记为已校准 状态, 复位所述校准平台。 本申请的技术方案可 以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和 稳定性。 权利要求书2页 说明书9页 附图3页 CN 115112666 A 2022.09.27 CN 115112666 A 1.一种晶圆的校准方法, 其特 征在于, 所述方法包括: 将晶圆放置 于校准平台, 获取 所述晶圆的过度曝光图像; 获取所述校准平台的校准基准, 根据所述校准基准和所述过度曝光图像, 计算所述晶 圆和所述校准基准的校准偏差; 根据所述校准偏差, 通过所述校准平台移动所述晶圆, 直至所述校准偏差小于设定偏 差值; 识别所述晶圆的标识信息, 将所述晶圆登记为已校准状态, 复位所述校准平台。 2.根据权利要求1所述的方法, 其特 征在于, 所述将晶圆放置 于校准平台, 包括: 通过机器人将晶圆放到校准平台的托架角上, 开启所述校准平台上的真空吸盘, 降下 所述校准平台的针对所述晶圆的支托架。 3.根据权利要求2所述的方法, 其特征在于, 在开启所述校准平台上的真空吸盘后, 所 述方法还 包括: 获取所述真空吸盘的负压值, 如果所述负压值持续小于负压阈值, 则关闭所述真空吸 盘, 则通过 所述机器人重新 放置所述晶圆, 再重新 开启所述真空吸盘。 4.根据权利要求1所述的方法, 其特 征在于, 所述获取 所述晶圆的过度曝光图像, 包括: 调整针对所述晶圆的光照, 使得所述晶圆处于过度曝光状态, 通过影像设备拍摄所述 晶圆的过度曝光图像。 5.根据权利要求4所述的方法, 其特征在于, 在获取所述晶圆的过度曝光图像之后, 所 述方法还 包括: 检测所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置, 如果所述图像质量过低或者所述 图像拍摄位置发生偏移, 则重新初始化所述影 像设备, 重新拍摄所述晶圆的过度曝光图像。 6.根据权利要求1所述的方法, 其特征在于, 所述根据所述校准基准和所述过度曝光图 像, 计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差, 包括: 根据所述校准基准和所述过度曝光图像, 计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个轴 向偏移量; 根据所述校准基准和所述过度曝光图像, 计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个周 向偏移量。 7.根据权利要求1所述的方法, 其特征在于, 所述根据所述校准偏差, 通过所述校准平 台移动所述晶圆, 直至所述校准偏差小于设定偏差值, 包括: 根据所述轴向偏移量或所述周向偏移量, 通过所述校准平台沿轴向或沿周向移动所述 晶圆, 直至所述校准偏差小于设定偏差值。 8.根据权利要求1所述的方法, 其特征在于, 所述识别所述晶圆的标识信息, 将所述晶 圆登记为已校准状态, 包括: 控制所述校准平台将所述晶圆移动至OCR, 识别所述晶圆的标识信息, 在后台将所述晶 圆登记为已校准状态。 9.根据权利要求1所述的方法, 其特 征在于, 所述复位所述校准平台, 包括: 控制所述运动平台移动到晶圆取片角度, 关闭所述校准平台上的真空吸盘, 升高所述 校准平台的针对所述晶圆的支托架, 以托 起所述晶圆。 10.一种晶圆的校准系统, 其特 征在于, 所述系统包括:权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115112666 A 2影像模块, 被用于将晶圆放置 于校准平台, 获取 所述晶圆的过度曝光图像; 数据分析模块, 被用于获取所述校准平台的校准基准, 根据所述校准基准和所述过度 曝光图像, 计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差; 移动平台模块, 被用于根据 所述校准偏差, 通过所述校准平台移动所述晶圆, 直至所述 校准偏差小于设定偏差值; OCR识别模块, 被用于识别所述晶圆的标识信息, 将所述晶圆登记为已校准状态, 复位 所述校准平台。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115112666 A 3
专利 一种晶圆的校准方法及校准系统
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