(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210735096.0 (22)申请日 2022.06.27 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114813762 A (43)申请公布日 2022.07.29 (73)专利权人 苏州格拉尼视 觉科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区裕新 路168号脉山龙 大厦1号楼107B室 (72)发明人 朱春雷　 (74)专利代理 机构 苏州三英知识产权代理有限 公司 32412 专利代理师 黄晓明 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01)(56)对比文件 CN 113804701 A,2021.12.17 CN 106981437 A,2017.07.25 CN 112928039 A,2021.0 6.08 CN 21598619 9 U,2022.03.08 审查员 郁亚红 (54)发明名称 芯片外观检测装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种芯片外观检测装置及方 法， 芯片外观检测装置包括机架； 第一检测模组， 设于所述机架上， 所述第一检测模组包括第一视 觉模块， 所述第一视觉模块用于对承 载于所述载 台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检 测； 顶升模组， 设于所述机架上并位于所述第一 视觉模块的下方， 所述顶升模组用于将承载于所 述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片， 顶升至 预定的检测高度。 本发明提供的芯片外观检测装 置通过第一视觉模块可获取蓝膜载盘上待测芯 片的图像信息， 基于机器视觉检测识别方法， 可 根据该图像信息对待测芯片的外观进行检测， 以 判断待测芯片是否存在外观缺陷， 从而可代替现 有的人工目检方式， 提高检测效率。 权利要求书3页 说明书8页 附图9页 CN 114813762 B 2022.09.16 CN 114813762 B 1.一种芯片外观检测装置， 其特 征在于， 包括： 机架； 上料模组， 设于所述机架上， 所述上 料模组用于存放蓝膜载盘； 检测平台模组， 包括移载机构和载台机构， 所述移载机构设于所述机架上， 所述载台机 构设于所述移载机构上， 所述载台机构能够 在所述移载机构的驱动下移动； 送料模组， 设于所述机架上， 所述送料模组用于将存放于所述上料模组上的蓝膜载盘 输送至所述载台机构上， 或用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘输送至所述上料模组 上； 第一检测模组， 设于所述机架上， 所述第一检测模组包括第 一视觉模块， 所述第 一视觉 模块用于对 承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测； 顶升模组， 设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方， 所述顶升模组用于将承 载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片， 顶升 至预定的检测高度； 所述顶升模组包括顶杆、 升降驱动件、 固定件和导套， 所述升降驱动件与 所述顶杆传动 连接， 并用于驱动所述顶杆沿其轴向升降， 以靠近或远离所述第一视觉模块； 所述导套通过 所述固定件固定于所述机架上， 所述顶杆沿轴向可活动的穿设于所述导套中， 所述顶杆 的 顶端设有陶瓷环， 所述陶瓷环的径向尺寸与待测芯片的尺寸相匹配， 以使得陶瓷环 能够顶 升蓝膜载盘上的待测芯片。 2.如权利要求1所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述移载机构包括沿X轴方向 设置的第一移动导轨组件及沿Y轴方向设置的第二移动导轨组件； 所述第一移动导轨组件固定于所述机架上， 所述第 二移动导轨组件可活动 地设于所述 第一移动导轨组件上， 所述第二移动导轨组件能够在所述第一移动导轨组件的驱动下沿X 轴方向移动； 所述载台机构可活动地设于所述第 二移动导轨组件上， 所述载台机构能够在所述第 二 移动导轨组件的驱动下沿Y轴 方向移动， 且所述载台机构能够在移载机构驱动下移动至所 述第一视 觉模块和所述顶升模组之间。 3.如权利要求2所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述载台机构包括支板、 旋转 组件和承载平台， 所述支板可活动地设于所述第二移动导轨组件上， 所述旋转组件设于所 述支板上， 所述承载平台设于所述旋转组件上， 所述承载平台能够在所述旋转组件的驱动 下进行旋转。 4.如权利要求3所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述旋转组件包括旋转平台和 旋转驱动件， 所述承载平台设于所述旋转平台上， 所述旋转平台与所述旋转驱动件传动连 接， 所述旋转平台能够 在所述旋转驱动件的驱动下进行旋转。 5.如权利要求4所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述承载平台包括载板和设于 所述载板上 的限位件， 所述载板用于承载蓝膜载盘， 所述限位件用于将蓝膜载盘限位于所 述载板上； 所述载板和所述旋转平台上设有与蓝膜载盘上承载芯片的区域对应的开口， 所述顶升 模组能够通过 所述开口顶升承载于所述载板上的蓝膜载盘上的待测芯片。 6.如权利要求1所述的芯片外观检测装置， 其特 征在于， 所述上 料模组包括： 弹夹式料仓， 具有 多个沿竖直方向排布的用于放置 蓝膜载盘的置料部；权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114813762 B 2提升组件， 设于所述机架上， 并被配置为提升或下降所述弹夹 式料仓， 以使得所述置料 部能够择一 地与所述送料模组对应。 7.如权利要求6所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述提升组件包括托架及沿竖 直方向设置的丝杆机构， 所述托架可活动地设于所述丝杆机构上并用于承载所述 弹夹式料 仓， 所述托架被配置为能够 在所述丝杆机构的驱动下沿竖直方向升降。 8.如权利要求1所述的芯片外观检测装置， 其特 征在于， 所述送料模组包括： 支架， 设于所述机架上； 载盘导轨， 沿水平方向设于所述支架上， 所述载盘导轨用于在所述上料模组和所述载 台机构之间 界定输送蓝膜载盘的输送路径； 移料机构， 设于所述支架上， 所述移料机构被配置成能够将所述上料模组和所述载台 机构其中之一上的蓝膜载盘， 沿所述载盘导轨移动至其中另一上。 9.如权利要求8所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述移料机构包括平行于所述 载盘导轨设置的第三移动导轨组件及可活动地设于所述第三移动导轨组件上的  取料组 件， 所述取料组件用于抓取蓝膜载盘， 所述第三移动导轨组件用于驱动所述取料组件沿平 行于所述载盘导轨的方向移动。 10.如权利要求9所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述支架上还设有离子风棒， 所述离子风棒的出风口朝向所述载台机构设置， 用以消除承载于所述载台机构上的蓝膜 载 盘上的静电。 11.如权利要求1所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述第一检测模组还包括支 座和沿Z轴方向设置的第四移动导轨组件， 所述支 座设于所述机架上， 所述第四移动导轨组 件设于所述支座上， 所述第一视觉模块可活动地设于所述第四移动导轨组件上， 所述第一 视觉模块能够 在所述第四移动导轨组件的驱动下沿Z轴方向移动； 和/或 所述第一视觉模块具有多个不同放大倍率的镜头， 且所述第 一视觉模块在对待测芯片 进行外观检测的过程中， 能够进行镜 头切换。 12.如权利要求1~11中任一项所述的芯片外观检测装置， 其特征在于， 所述机架上还设 有第二检测模组， 所述第二检测模组包括上 下相对设置的第二视 觉模块和第三视 觉模块； 所述第二视觉模块用于扫描承载于所述载台机构上的蓝膜载盘的正面， 以获取蓝膜载 盘上各芯片的位姿信息； 所述第三视觉模块用于扫描承载于所述载台机构上的蓝膜载盘的背面， 以检测蓝膜载 盘上各芯片的背面 缺陷。 13.一种芯片外观检测方法， 用于如权利要求1~12中任一项所述芯片外观检测装置， 其 特征在于， 所述方法包括： 送料模组将存放于上 料模组上的具有 待测芯片的蓝膜载盘输送至载台机构上； 移载机构将承载有蓝膜载盘的载台机构移动至第一视 觉模块下 方； 顶升模组升起， 将蓝膜载盘上位于第一视觉模块正下方的待测芯片， 顶升至预定的检 测高度； 第一视觉模块获取该待测芯片的图像信 息， 根据图像信 息判断该待测芯片是否存在外 观缺陷； 移动载台机构使蓝膜载盘上剩余的待测芯片， 逐一移动至第一视觉模块的正下方， 通权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114813762 B 3