(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210747164.5 (22)申请日 2022.06.29 (71)申请人 江苏海纳电子科技有限公司 地址 214135 江苏省无锡市新吴区震泽路 18-2无锡软件园二期狮子座A-1层-1 室 (72)发明人 王琦　姜豪　 (74)专利代理 机构 苏州吴韵知识产权代理事务 所(普通合伙) 32364 专利代理师 王莉 (51)Int.Cl. G01N 21/956(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 一种芯片的虚焊测试装置及测试方法 (57)摘要 本发明涉及芯片技术领域， 尤其是一种芯片 的虚焊测试装置， 包括工业检测相机、 芯片、 工作 台板， 还包括： 若干支撑腿， 支 撑腿均固定在工作 台板的下侧； 安装架， 安装架固定在工作台板的 上侧， 工业检测相机固定在安装架一侧上； U型 架， U型架设在工作台板上侧， U型架与工作台板 之间设有往复滑动组件； 两个镂空框架， 镂空框 架设在U型架内侧， 镂空框架与U型架之间均设有 旋转驱动组件， 芯片设在镂空框架内侧， 镂空框 架相远离的两侧均设有转动盖。 本发明， 通过设 置工作台板、 支撑腿、 安装架、 U型架、 镂空框架、 支撑柱、 稳定轴、 固定板、 转动盖， 使其具有自动 切换、 高效检测、 自动翻面、 双面检测、 自动复位、 自动开盖功能。 权利要求书2页 说明书4页 附图6页 CN 115165924 A 2022.10.11 CN 115165924 A 1.一种芯片的虚焊测试装置， 包括工业检测相机(1)、 芯片(2)、 工作台板(3)， 其特征在 于， 还包括： 若干支撑腿(4)， 所述支撑腿(4)均固定在工作台板(3)的下侧； 安装架(5)， 所述安装架(5)固定在工作 台板(3)的上侧， 所述工业检测相机(1)固定在 安装架(5)一侧上； U型架(6)， 所述U型架(6)设在工作台板(3)上侧， 所述U型架(6)与工作台板(3)之间设 有往复滑动组件； 两个镂空框架(7)， 所述镂空框架(7)设在U型架(6)内侧， 所述镂空框架(7)与U型架(6) 之间均设有旋转驱动组件， 所述芯片(2)设在镂空框架(7)内侧， 所述镂空框架(7)相远离的 两侧均设有转动盖(11)， 所述转动盖(11)与镂空框架(7)之间均设有两个自复位连接组件， 所述转动盖(1 1)一侧均固定设有翻盖杠杆板(12)； 支撑柱(8)， 所述支撑柱(8)相远离的两侧均设有稳定槽， 所述镂空框架(7)一侧均固定 设有稳定轴(9)， 所述稳定轴(9)均可转动在稳定 槽内侧； 固定板(10)， 所述固定板(10)固定在工作台板(3)的上侧， 所述固定板(10)一侧设有自 动开盖组件。 2.根据权利要求1所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 所述往 复滑动组件包 括往复气缸(13)， 所述往复气缸(13)外侧固定设有连接座(14)， 所述连接座(14)固定在工 作台板(3)的上侧， 所述U型架(6)下侧固定设有 连接板(15)， 所述往复气缸(13)的轴端固定 在连接板(15)一侧上， 所述往复气缸(13)需通过气管外接电磁阀， 所述U型架(6)下侧固定 设有两个T型滑块(16)， 所述工作台板(3)上侧固定设有两个T型槽轨道(17)， 所述T型滑块 (16)均可滑动在T型槽 轨道(17)内侧。 3.根据权利要求1所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 所述旋转驱动组件包 括旋转轴(18)， 所述旋转轴(18)一端固定在镂空框架(7)一侧上， 所述U型架(6)一侧设有通 孔， 所述旋转轴(18)可转动在通孔内侧， 所述U型架(6)外一侧固定设有伺服电机(19)， 所述 伺服电机(19)需通过导线外接驱动控制器和电源， 所述伺服电机(19)与旋转轴(18)之间通 过锥齿轮传动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 所述自复位连接组件 包括转动块(20)， 所述转动块(20)固定在转动盖(11)一侧上， 所述转动块(20)一侧设有阻 尼孔， 所述阻尼孔内侧转动设有连接轴(21)， 所述连接轴(21)外侧固定设有两个固定座 (22)， 所述固定座(22)均固定在镂空框架(7)一侧上， 所述转动块(20)一侧固定设有扭簧 (23)， 所述扭簧(23)另一端固定在固定座(2 2)一侧上。 5.根据权利要求1所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 所述自动 开盖组件包 括转动板(24)， 所述转动板(24)可转动在固定板(10)一侧上， 所述固定板(10)一侧可转动 设有转动气缸( 25)， 所述转动气缸( 25)的轴端可转动在转动板( 24)一侧上， 所述转动板 (24)一侧设有安装槽， 所述安装槽内侧固定设有伸缩气缸(26)， 所述转动板(24)一侧设有 弧形头(27)， 所述伸缩气缸(26)的轴端固定在弧形头(27)一侧上， 所述伸缩气缸(26)、 转动 气缸(25)均需通过气管外 接电磁阀。 6.根据权利要求1所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 所述转动盖(11)一侧 均固定设有防护垫(28)。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115165924 A 27.根据权利要求1 ‑6所述的一种芯片的虚焊测试装置， 其特征在于， 其使用方法包括以 下步骤： 打开镂空框架(7)上 方的转动盖(1 1)， 将待检测的芯片(2)放置在镂空框架(7)内侧； 将待检测的芯片(2)移动到工业检测相机(1)下方， 并打开镂空框架(7)上方的转动盖 (11)， 然后通过工业检测相机(1)进行检测； 检测完成后， 关闭镂空框架(7)上方的转动盖(11)， 然后使镂空框架(7)旋转一百八十 度； 将镂空框架(7)上 方的转动盖(1 1)打开， 对芯片(2)的另一 面进行检测。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115165924 A 3