ICS031.260 C 3429 T/NLIA003—2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求 Requirementsforetchingprocesssimulationofflexibleprinted circuitboardpackagingsubstrates 2021-04-26发布 2021-06-01实施 武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟 武 汉 激 光 学 会发布团体标准 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/NLIA003—2021 I目次 前言.......................................................................................................................................................................Ⅱ 1范围.....................................................................................................................................................................1 2规范性引用文件.................................................................................................................................................1 3术语与定义.........................................................................................................................................................1 4一般要求.............................................................................................................................................................2 5基本流程.............................................................................................................................................................2 6详细要求.............................................................................................................................................................2 7数据管理要求.....................................................................................................................................................4 全国团体标准信息平台 T/NLIA003—2021 II前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟、武汉激光学会联合提出。 本文件由武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟归口。 本文件起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电 子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华 工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳 市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。 本文件主要起草人：李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙， 姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等。 全国团体标准信息平台 T/NLIA003—2021 1柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求 1范围 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿 真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。 本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、 参数优化等。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用 于本文件。 GB/T16722.4-2008技术产品文件计算机辅助技术信息处理文件管理与检索系统 GB/T26099.1-2010机械产品三维建模通用规则第1部分：通用要求 GB/T39334.1-2020机械产品制造过程数字化仿真第1部分：通用要求 GB/T39334.5-2020机械产品制造过程数字化仿真第5部分：典型工艺仿真要求 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1PCB：printedcircuitboard 印制电路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 3.2柔性PCB封装基板flexibleprintedcircuitboardpackagingsubstrate 未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。 3.3蚀刻工艺etchingprocess 把未被抗蚀剂掩蔽的铜薄膜层除去，从而在铜薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。 3.4蚀刻时间etchingtime 把PCB基材运送至蚀刻设备中，PCB基材从进入设备开始蚀刻至蚀刻结束所经历的时间。 3.5蚀刻腔etchingcavity 在柔性PCB封装基本生产过程中，铜薄膜被蚀刻部分形成的腔体。 全国团体标准信息平台 T/NLIA003—2021 23.6蚀刻反应速率常数etchingreactionrateconstant 当蚀刻剂浓度都为单位浓度时的反应速率。 3.7扩散系数coefficientofdiffusion 沿扩散方向，在单位时间每单位浓度梯度的条件下，垂直通过单位面积所扩散蚀刻剂的摩尔数。 3.8蚀刻因子etchfactor 在柔性PCB封装基本生产过程中，铜薄膜蚀刻深度与横向蚀刻之比。 4一般要求 4.1仿真内容应包括但不限于柔性PCB封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、 结构开发、参数优化等。 4.2仿真模型应包括工艺参数、产品结构参数、生产设备工作特性信息等。 4.3应依据产品结构以及蚀刻工艺参数确定仿真目标，可以为独立的工艺参数目标，也可以为产品结 构与工艺参数相关联的仿真目标，依据仿真目标设计仿真模型、步骤，并进行仿真计算分析。 4.4仿真结果评价与验证、优化工作可以相互迭代进行，可以对相关产品结构以及蚀刻工艺参数进行 验证，也可以获得合理的产品结构设计结果。 5基本流程 蚀刻工艺仿真典型工艺仿真流程按GB/T39334.1-2020第6章确立的4个阶段进行，具体如下： a）仿真方案制定。应依据工艺方案、产品信息、仿真目标、标准规范以及资料收集情况，如产品 结构、工艺参数等信息制定验证工艺设计的蚀刻工艺仿真方案。在仿真方案中，仿真平台搭建具体内容 应包括但不限于：几何模型构建软件、模型渲染与处理软件、工艺仿真运行分析软件、数据管理软件、 软件集成接口； b）仿真模型构建。依据产品结构及工艺过程构建仿真模型，也可以通过建立多产品及多工艺仿真 模型库缩短建模工作时间； c）仿真运行分析。围绕预定仿真目标，按仿真需求输入工艺数据或生产数据，并构建仿真过程序 列进行仿真分析，再根据仿真结果对仿真方案和仿真模型进行调整。也可以组合算法构建仿真算法库应 对复杂层次的仿真分析需求； d）结果评价与优化。应建立工艺过程仿真结果评价原则，对仿真结果进行评价，并依据评价结果 开展多方案的工艺过程调整和优化。 6详细要求 6.1仿真方案制定 6.1.1仿真目标 全国团体标准信息平台 T/NLIA003—2021 3开展蚀刻工艺仿真前，应确定仿真目标，具体内容应包括但不限于： a）验证和改善产品结构的设计合理性与可制造性； b）验证和优化工艺参数正确性，确认最佳参数范围； c）产品成型缺陷（开短路、线路形状差等）预测与调控； d）验证蚀刻工艺过程工艺路线的可执行性。 6.1.2其他 6.1.2.1蚀刻工艺仿真输入相关的工艺参数应包括线体运行速度、喷淋压力、蚀刻液浓度等。 6.1.2.2产品信息输入相关的结构参数应包括线宽线距、掩膜厚度、铜层厚度、线路形状等。 6.1.2.3蚀刻工艺仿真涉及的其他参数应包括蚀刻物质密度、蚀刻反应速率常数、蚀刻剂扩散系数等。 6.2仿真模型构建 6.2.1几何模型构建 蚀刻工艺仿真几何模型构建应按照GB/T2609