(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222008645.2 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 普联技术有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区深南路 科技园工业厂房24栋南段 1层、 3-5层、 28栋北段1-4层 (72)发明人 吴嘉怡　孙笑帅　魏宝江　 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 专利代理师 姚泽鑫 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G02B 6/42(2006.01) (54)实用新型名称 一种光模块散热 结构 (57)摘要 本申请涉及散热技术领域， 提供了一种光模 块散热结构， 包括： 光模块罩； 第一导热介质结构 层， 所述第一导热介质结构层设置在所述光模块 罩的外侧并与所述光模块罩接触； 第二导热介质 结构层， 所述第二导热介质结构层设置在所述第 一导热介质结构层的外侧并与所述第一导热介 质结构层接触； 第三导热介质结构层， 所述第三 导热介质结构层设置在所述第二导热介质结构 层的外侧并与所述第二导热介质结构层接触； 所 述第一导热介质结构层为片状导热介质结构， 所 述第二导热介质结构层为导热界面材质结构， 所 述第三导热介质结构层为金属结构， 该光模块散 热结构无需破坏原有结构， 制作工艺简单、 散热 效率高。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 218006859 U 2022.12.09 CN 218006859 U 1.一种光模块散热 结构， 其特 征在于， 包括： 光模块罩； 第一导热介质结构层， 所述第 一导热介质结构层设置在所述光模块罩的外侧并与 所述 光模块罩接触； 第二导热介质结构层， 所述第 二导热介质结构层设置在所述第 一导热介质结构层的外 侧并与所述第一 导热介质结构层接触； 第三导热介质结构层， 所述第 三导热介质结构层设置在所述第 二导热介质结构层的外 侧并与所述第二 导热介质结构层接触； 所述第一导热介质结构层为片状导热介质结构， 所述第 二导热介质结构层为导热界面 材质结构， 所述第三 导热介质结构层为金属结构。 2.根据权利要求1所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述光模块散热结构包括设置 在所述第三 导热介质结构层的顶部上 方的多个间隔布置的散热翅片。 3.根据权利要求2所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述第 一导热介质结构层为导 热膜。 4.根据权利要求3所述的光模块散热 结构， 其特 征在于， 所述 导热膜为石墨膜。 5.根据权利要求1所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述第 二导热介质结构层为导 热硅脂或导热凝胶或相变导热垫 。 6.根据权利要求1所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述第 三导热介质结构层为铝 制结构。 7.根据权利要求1至6中任意一项所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述第三导热 介质结构层与所述 光模块罩之间的间距小于 0.5mm。 8.根据权利要求1至6中任意一项所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述光模块散 热结构包括电路板， 所述光模块罩设置在所述电路板上， 所述电路板上设置有穿孔， 所述第 三导热介质结构层通过穿设于所述 穿孔的螺纹紧 固件固定 于所述电路板 。 9.根据权利要求8所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述电路板上设置有多个锡 点， 所述锡点与所述第三 导热介质结构层接触。 10.根据权利要求1至6中任意一项所述的光模块散热结构， 其特征在于， 所述第 一导热 介质结构层、 第二 导热介质结构层、 第三 导热介质结构层逐层堆叠地覆盖所述 光模块罩。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006859 U 2一种光模块散热结构 技术领域 [0001]本申请涉及散热技 术领域， 更 具体地说， 涉及一种光模块散热 结构。 背景技术 [0002]SFP(Small  Form‑factor Pluggable， 小型可插拔)模块是电信号和光信号之间转 换的一种接口模块， 目前SFP模块常被运用到各种通信设备中， 并已经支持1G、 2.5 G以及10G 等通用速率。 [0003]SFP模块通常安装在SFP座中， SFP 座通常设置在设备的PCB板上。 在SFP模块工作过 程中会不可避免地出现发热现象， 由于SFP接口通常设置在PCB边缘， 从而容易引起热量 囤 积， 而SFP模块对于工作环境温度较敏感， 高温环境下导致其通信信号质量下降而 出现连通 性问题， 为此， 现有技术中会针对SFP模块设置散热器以降低温度， 现有技术中的散热器直 接安装在SFP座上方， 相对接触面积较小。 而且对于SFP安装座， 由于其表面不平整， 座子表 面为笼状结构， 具有一定高度， 并且很多类型的座子有较多开孔， 这样就导致在安装散热器 时不便于全覆盖模块以实现良好 导热。 [0004]现有技术中的相关SFP模块散热 结构为： [0005]1、 一种光模块散热 结构(申请号： 202 220186733.9) [0006]该现有技术提出了以下结构， 首先对光模块罩子做了处理， 将其上方金属部分进 行挖空， 其次， 在散热片底部做嵌件注塑工艺， 形成散热片底部的一种导热塑料， 从而使得 散热片能够与光模块 直接接触， 降低热阻。 [0007]2、 高效散热光模块(申请号： 2020209 26546.0) [0008]该现有技术提出在 光模块罩子内部增加一些弹片结构， 散热片通过导热胶粘贴在 光模块罩子的上方， 弹片有按压力， 插入光模块以后， 弹片可以与光模块紧密贴合， 从而保 证与光模块的稳定 接触， 进而降低热阻， 使得 热量更容 易传递到顶部的散热片。 [0009]对于上述第一种现有技 术中的光模块散热 结构主要存在以下缺陷： [0010](1)需要破坏光模块罩子的上方结构， 破坏了屏蔽效果， 对于使用于无线机型的场 景中， 容易引入电磁干扰问题。 [0011](2)导热塑料 添加到散热片上需要 使用高温 成形的嵌件工艺， 设计上增 加难度。 [0012](3)导热塑料的导热系数要比金属低， 挖掉金属结构换取导热系数更低的材料， 纵 向上的导热效果会打折扣。 [0013](4)光模块散热只使用了顶部的散热区域， 对于其他侧面的散热没有考虑， 没有最 大程度地 提高散热效率。 [0014]对于上述第二种现有技 术中的高效散热光模块主 要存在以下缺陷： [0015](1)弹片结构需要对罩子原型进行改造， 不可避免增加缝隙， 也破坏了屏蔽效果， 同样容易引入电磁干扰问题， 不利于对电磁敏感的场合使用。 [0016](2)弹片结构需要加工， 对于其他类型已成形的罩子适用性不强， 都需要特殊处理 以后才能运用此技 术。说　明　书 1/5 页 3 CN 218006859 U 3