(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222099825.6 (22)申请日 2022.08.10 (73)专利权人 上海宇田机电设备有限公司 地址 201707 上海市青浦区新园路123号 (72)发明人 蒋德富　王家召　刘海峰　 (74)专利代理 机构 上海洞见 未来专利代理有限 公司 31467 专利代理师 李青 (51)Int.Cl. B23K 13/00(2006.01) B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊 接设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种旋转式高频波瓶盖 内部金属垫片焊接设备， 包含： 架 体； 高频波线圈 底座， 高频波线圈底座设置在架体的顶部， 高频 波线圈底座上设有加工位； 旋转送料模块， 旋转 送料模块与架 体相连， 用于输送内置金属垫片的 瓶盖； 下压模块， 下压模块与架 体的顶部相连， 用 于下压瓶盖内的金属垫片。 本实用新型通过上部 压头在高频波加热的同时将垫片压平， 与瓶盖压 贴合， 具有生产效率高， 设备投入成本低， 无耗 材， 焊接效果美观和稳定等效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217832245 U 2022.11.18 CN 217832245 U 1.一种旋转式 高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特 征在于， 包 含： 架体； 高频波线圈底座， 所述高频波线圈底座设置在所述架体的顶部， 所述高频波线圈底座 上设有加工位； 旋转送料模块， 所述旋转送料模块与所述架体相连， 用于 输送内置金属垫片的瓶盖； 下压模块， 所述下压模块与所述架体的顶部相连， 用于下压所述 瓶盖内的金属垫片。 2.如权利要求1所述旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特征在于， 所述旋转 送料模块包 含： 驱动组件， 所述驱动组件设置在所述架体上； 分割器， 所述分割器与所述驱动组件的输出端相连， 所述分割器的一端贯穿所述架体 的顶部； 星轮机构， 所述星轮机构与所述分割器的一端相连， 所述星轮机构位于所述高频波线 圈底座的顶部， 所述星轮机构上设有 若干输送位。 3.如权利要求2所述旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特征在于， 所述驱动 组件包含： 电机， 所述电机设置在所述架体上； 同步带传动机构， 所述同步带传动机构与所述电机的输出端、 所述分割器相连， 用于传 递所述电机的驱动力。 4.如权利要求1所述旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特征在于， 所述下压 模块包含： 伺服驱动机构， 所述伺服驱动结构与所述架体的顶部相连， 用于提供升降的驱动力； 压头， 所述压头设置在所述伺服驱动机构的输出端上， 所述压头与所述加工位正对设 置。 5.如权利要求4所述旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特征在于， 所述加工 位和所述压 头的数量可为多个。 6.如权利要求1所述旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 其特征在于， 还包含： 高频微波控制器， 所述高频微波控制器与所述高频波 线圈底座相连。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217832245 U 2旋转式高 频波瓶盖内部金属垫片焊接设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及瓶盖的生产加工技术领域， 特别涉及一种旋转式高频波瓶盖内部 金属垫片焊接设备。 背景技术 [0002]目前工业用油， 因瓶口无法做齐整所以会在瓶盖内部设计垫片， 然后将垫片与瓶 口进行焊接从而达到密封的效果， 但因为垫片装进瓶盖后在运输的过程撞击会有掉落的状 况， 目前行业内有两种处理方式： 1、 通过滴胶进行粘合， 此种方式设备投入成本高， 设备维 护成本高， 胶的成本也高， 生产效率低。 2、 也有少部分使用高频波但为非接触式和 工位式， 焊接效果 不均匀， 速度慢。 实用新型内容 [0003]根据本实用新型实施例， 提供了一种旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 包含： [0004]架体； [0005]高频波线圈底座， 高频波线圈底座设置在架体的顶部， 高频波线圈底座上设有加 工位； [0006]旋转送料模块， 旋转送料模块与架体相连， 用于 输送内置金属垫片的瓶盖； [0007]下压模块， 下压模块与架体的顶部相连， 用于下压瓶盖内的金属垫片。 [0008]进一步， 旋转送料模块包 含： [0009]驱动组件， 驱动组件设置在架体上； [0010]分割器， 分割器与驱动组件的输出端相连， 分割器的一端贯 穿架体的顶部； [0011]星轮机构， 星轮机构与分割器的一端相连， 星轮机构位于高频波线圈底座的顶部， 星轮机构上设有 若干输送位。 [0012]进一步， 驱动组件 包含： [0013]电机， 电机设置在架体上； [0014]同步带传动机构， 同步带传动机构与电机的输出端、 分割器相连， 用于传递电机的 驱动力。 [0015]进一步， 下压模块包 含： [0016]伺服驱动机构， 伺服驱动结构与架体的顶部相连， 用于提供升降的驱动力； [0017]压头， 压头设置在伺服驱动机构的输出端上， 压 头与加工位 正对设置 。 [0018]进一步， 加工位和压 头的数量可为多个。 [0019]进一步， 还包含： 高频微波控制器， 高频微波控制器与高频波 线圈底座相连。 [0020]根据本实用新型实施例的旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备， 本案通过上 部压头在高频波加热的同时将垫片压平， 与瓶盖压贴合， 具有生产效率高， 设备投入成本 低， 无耗材， 焊接效果美观和稳定等效果。说　明　书 1/3 页 3 CN 217832245 U 3