(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222080227.4 (22)申请日 2022.08.09 (73)专利权人 德龙信息技 术 （苏州） 有限公司 地址 215124 江苏省苏州市吴中区苏州工 业园区星 汉街5号A幢4楼01/ 02单元 (72)发明人 赵一群　周宗涛　 (74)专利代理 机构 上海兆丰知识产权代理事务 所(有限合 伙) 31241 专利代理师 卢艳民 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/02(2006.01) B23K 101/36(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种RFID多芯片 同步焊接的复合运动吸焊 臂 (57)摘要 本实用新型公开了一种RFID多芯片 同步焊 接的复合运动吸焊臂， 包括X向主运动轴、 多组X 向动子和多组Y向分直线电机， 所述多组X向动子 依次设置在所述X向主运动轴上， 且每组X向动子 均沿所述X向主运动轴做X向运动， 所述多组Y向 分直线电机一一对应地与所述多组X向动子相 连， 每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯 片吸焊头， 所述芯片吸焊头采用音圈电机或R轴 旋转吸焊头， 所述X向动子驱动相应的Y向分直线 电机做X向运动， 进而带动相应的芯片吸焊头同 步做X向运动； 可以完成RFID多芯片对多天线焊 接区进行高精度同步快速焊接， 可以大幅提高焊 接效率和速度。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 217859553 U 2022.11.22 CN 217859553 U 1.一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂， 其特征在于， 包括X向主运动轴、 多组X 向动子和多组Y向分直线电机， 所述多组X向动子依次设置在所述X向主运动轴上， 且每组X 向动子均沿所述X向主运动轴做X向运动， 所述多组Y向分直线电机一一对应地与所述多组X 向动子相连， 每组Y向分直线电机的轴上分别固定一组芯片吸焊头， 所述芯片吸焊头采用音 圈电机或R轴旋转 吸焊头； 所述X向动子驱动相应的Y向分直线电机做X向运动， 进而带动相 应的芯片吸焊头同步做X向运动； 所述Y向分直线电机驱动相应的芯片吸焊头做Y向微修正 运动； 每组芯片吸焊头用于吸放、 焊接RFID芯片并驱动RFID芯片做旋转角度修 正运动。 2.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂， 其特征在于， 每组 Y向分直线电机通过安装座设置在相应的X向动子上。 3.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂， 其特征在于， 所述 X向动子和Y向分直线电机的数量分别为 五组， 五组Y向分直线电机一一对应地与五组X向动 子相连； 所述芯片吸焊头的数量为 五组， 五组芯片吸焊头一一对应地设置在所述五组Y向分 直线电机的轴上。 4.如权利要求1所述的一种RFID多芯片同步焊接的复合运动吸焊臂， 其特征在于， 每相 邻的两组芯片吸焊头之间的间距等于天线排列的间距的整数倍。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217859553 U 2一种RFID多芯片同步焊接的 复合运动吸焊臂 技术领域 [0001]本实用新型属于微电子封装领域， 涉及RFID芯片与RFID铝蚀刻卷带天线 (aluminum  etching antenna in roll packing， 以下简称天线)进行倒装焊接的技术领 域， 具体涉及一种RFID多芯片同步焊接的复合 运动吸焊臂。 背景技术 [0002]常规的智能标签芯片焊接设备， 通常是采用倒装焊的方式， 将有凸焊点的芯片， 用 ACP(异向导电胶)直接焊接到天线铝焊点上。 整台RFID焊接设备通常包含以下工作站， 铝蚀 刻卷装天线传送到点胶位置， 将一定粘度的异向导电胶(ACP)滴(覆盖)在每个需要焊接的 RFID天线焊接 区域。 芯片翻 转头(FLIP)将芯片从大圆片(wafer)上吸上来， 并作180度翻 转 后， 芯片吸焊头从flip头上 吸取芯片， 再作远距离(300到400mm)运动传送到RFID天线焊接 点上方， 然后吸焊头对准 天线焊点向下运动， 精确放置在天线焊接位置上。 当芯片准确放置 在RFID天线焊接位置后， 下一步再将焊有芯片的RFID天线传送到热压焊接位置。 最后焊有 芯片的RFID天线传送到热压工作站， 经热压头压焊后完成。 当焊有芯片的RFID天线传送到 热压位置， 并在适当的温度和压力下保持一段时间(通常数秒钟)固化， 完成芯片与天线的 固化焊接工作。 上、 下热压头均恒定在固化所需要的温度。 上热压头向下压住芯片,直到 RFID芯片 凸焊点与天线焊接点之间的ACP环氧树脂完全固化。 最后一道工序是对RFID芯片 焊接固化后的RFID芯片进行电性能测试。 [0003]请参阅图1a， 到目前为止， RFID芯片与天线焊接设备， 通常都是采用一组焊接臂 (以下简称焊头)1'， 从大圆片上的芯片翻转头(flip头)上吸取RFID芯片11'。 RFID芯片非常 小， 通常是0.3到1.3mm。 而且RFID芯片， 基本上都是2个金凸焊点12'。 然后在视觉系统定位 下， 吸取芯片的焊头运动到RFID天线焊点 位置13'进行压焊。 [0004]这是目前广泛 采用的RFID芯片与天线焊接常用的倒装焊 焊接方法。 [0005]请参阅图1b， 虽然， 目前有许多设备为了提高焊接速度， 改进RFID芯片倒装焊技 术， 比如在一片大圆片上采用双焊接臂、 或者是2片大圆片分别采用2组焊接臂2'。 这种为了 增加焊接速度的双焊接臂的技术， 本质上还是一种从flip头到RFID天线焊点之间， 进行 RFID芯片到天线一对一的焊接。 这种传统的方法不仅增加了设备的成本和复杂程度。 同时 由于需要焊接芯片的RFID多排天线的宽度很宽， 距离天线和晶圆盘的远端， 有时会达到 400mm或更长距离,频繁长距离运动焊接的效率仍然不高。 并且这些方法会导致设备复杂、 成本高和效率低。 实用新型内容 [0006]本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷， 提供一种RFID多芯片同步焊接的复合 运动吸焊臂， 通过复合运动吸焊臂的多组芯片吸焊头进行同步运动调节， 可以完成RFID多 芯片对天线焊接区进 行高精度同步快速焊接， 可以实现隔一排天线焊接或隔多排 天线焊接 或交叉排列天线焊接， 可以大幅提高焊接效率和速度。说　明　书 1/6 页 3 CN 217859553 U 3