(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210761651.7 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司 地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发 区郭巷街道官浦路1号9幢 (72)发明人 孟瑶　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 杨丽爽 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) G01R 21/00(2006.01) G06F 11/30(2006.01)G06F 11/34(2006.01) (54)发明名称 一种固态硬 盘功耗测试装置 (57)摘要 本发明公开一种固态硬盘功耗测试装置， 包 括功耗测试PCB、 设置于 所述功耗测试PCB 表面的 若干组电热部件， 各组所述电热部件沿冷风流道 方向分布 为多层， 且相邻两层所述电热部件呈交 错分布； 所述功耗测试PCB的内部设置有多片分 别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导 体层， 且各片所述散热导体层存在重叠区域， 所 述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应 区域内分布有至少两个不同组的电热部件。 本发 明公开的固态硬盘功耗测试装置， 能够避免热量 在固态硬盘功耗板上局部聚集， 降低供电散热铜 皮的热负荷， 防止出现烧板现象。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 115151022 A 2022.10.04 CN 115151022 A 1.一种固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 包括功耗测试PCB(1)、 设置于所述功耗测 试PCB(1)表面的若干组电热部件(2)， 各组所述电热部件(2)沿冷风流道方向分布为多层， 且相邻两层所述电热部件(2)呈交错分布； 所述功耗测试PCB(1)的内部设置有多片分别用 于对各组所述电热部件(2)进行散热的散热导体层(3)， 且各片所述散热导体层(3)存在重 叠区域， 所述功耗测试P CB(1)的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同 组的电热部件(2)。 2.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 各所述电热部件(2)均 通过增高导体杆(4)与所述功耗测试P CB(1)电连接， 以使 所述电热部件(2)与所述功耗测试 PCB(1)互相间隔。 3.根据权利 要求1所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 所述功耗测试PCB(1)的 表面上与各组所述电热部件(2)的对应位置设置有供电导体层(5)， 且所述供电导体层(5) 包括若干个分别对同组的各 所述电热部件(2)进行 单独供电的子导体层(51)。 4.根据权利要求3所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 各所述子导体层(51)上 均开设有导热孔(6)， 以将所述电热部件(2)的热量传递至对应的所述散热导体层(3)上。 5.根据权利要求4所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 各所述子导体层(51)上 均设置有焊 盘(7)， 且所述 导热孔(6)开设于所述焊 盘(7)上。 6.根据权利要求5所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 所述导热孔(6)还开设 于所述子导体层(51)上位于所述焊 盘(7)外的区域内。 7.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 还包括覆盖于各所述电 热部件(2)的顶部表面上的导热板(8)， 用于吸 收各所述电热部件(2)的热量。 8.根据权利要求7所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 所述导热板(8)的形状 与各所述电热部件(2)在所述功耗测试PCB(1)上的分布区域轮廓相同。 9.根据权利要求7所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 所述导热板(8)通过导 热胶黏剂与各 所述电热部件(2)的顶部表面粘连。 10.根据权利要求1所述的固态硬盘功耗测试装置， 其特征在于， 所述电热部件(2)为电 阻件。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115151022 A 2一种固态硬盘功耗测试装 置 技术领域 [0001]本发明涉及硬 盘技术领域， 特别涉及一种固态硬 盘功耗测试装置 。 背景技术 [0002]随着中国电子技 术的发展， 越来越多的电子设备已得到广泛使用。 [0003]服务器是电子设备中的重要组成部分， 是提供计算服务的设备。 由于服务器需要 响应服务请求， 并进 行处理， 因此服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。 根据服务器 提供的服务类型不同， 分为文件服务器、 数据库服务器、 应用程序服务器、 网页服务器等。 服 务器的主 要构成包括处 理器、 硬盘、 内存、 系统总线等， 与通用的计算机架构类似。 [0004]在大数据时代， 大量的IT(Information  Technology， 信息技术)设备会集中放置 在数据中心。 这些数据中心包含各类型的服务器、 存储、 交换机及大量的机柜及其它基础设 施。 每种IT设备都是有各种硬件板卡组成， 如计算模块、 存 储模块、 机箱、 风扇模块 等。 [0005]存储模块的种类很多， 主要分为两类， 一类以传统的HDD(Hard  Disk Drive， 硬盘 驱动器)为主， 另一类以SSD(Solid  State Disk， 固态硬盘)为主。 其中， 固态硬盘的存储速 度更快， 且存储容量也越来越大， 目前已成为主流。 [0006]固态硬盘的性能越强， 其功耗越大， 为配合服务器产品的整机功耗测试， 通常需要 特意制作固态硬盘功耗板PCB(Printed  Circuit Board， 印刷电路板)去模拟实际的固态硬 盘功耗， 达 到整机功耗测试的目的。 [0007]目前， 传统的固态硬盘功耗板， 普遍采用多个发热电阻来模拟固态硬盘上的不 同 芯片的运作， 实现对固态硬盘的不同工况的模拟和功耗测试。 然而， 此类固态硬盘功耗板， 通常将多个发热电阻集中放置在一块， 并使用一张铜 皮将各个发热电阻实现电连接， 设计 上实现简单， 好操作， 且占地面积 较小。 然而， 多个发热电阻集 成安装在局部区域， 容易造成 固态硬盘功 耗板的局部区域出现温度急剧升高的情况， 且各个发热电阻均通过同一张铜皮 进行供电和散热， 铜皮的热负荷较大， 实测温度很容 易超过PCB板材的耐热温度。 [0008]因此， 如何避免热量在固态硬盘功耗板上局部聚集， 降低供电散热铜皮的热负荷， 防止出现烧板现象， 是本领域 技术人员面临的技 术问题。 发明内容 [0009]本发明的目的是提供一种固态硬盘功耗测试装置， 能够避免热量在固态硬盘功耗 板上局部聚集， 降低供电散热铜皮的热负荷， 防止出现烧板现象。 [0010]为解决上述技术问题， 本发明提供一种固态硬盘功耗测试装置， 包括功耗测试 PCB、 设置于所述功耗测试PCB表面的若干组电热部件， 各组所述电热部件沿冷风流道方向 分布为多层， 且相 邻两层所述电热部件 呈交错分布； 所述功 耗测试PCB的内部 设置有多片分 别用于对各组所述电热部件进行散热的散热导体层， 且各片所述散热导体层存在重叠区 域， 所述功耗测试PCB的表面上与所述重叠区域的对应区域内分布有至少两个不同组的电 热部件。说　明　书 1/6 页 3 CN 115151022 A 3