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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210651299.1 (22)申请日 2022.06.09 (71)申请人 哈尔滨工业大 学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 赵瑜 赵文悦 费维栋 彭亚洲 (74)专利代理 机构 哈尔滨华夏松花江知识产权 代理有限公司 23213 专利代理师 侯静 (51)Int.Cl. C04B 35/48(2006.01) C04B 35/057(2006.01) C04B 35/622(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种具有室温大电卡效应的复合薄膜材料 及其制备方法 (57)摘要 一种具有室温大电卡效应的复合薄膜材料 及其制备方法, 它为了解决目前电卡制冷温变较 小, 使用温度较高难以实用化的问题。 制备方法: 一、 PbZrO3前驱体溶质称量及配置; 二、 PbZrO3薄 膜旋涂; 三、 PbZrO3薄膜预烧; 四、 PbZrO3薄膜晶 化处理; 五、 (CaMnO3)nCaO前驱体溶质称量及配 置; 六、 (CaMnO3)nCaO薄膜旋涂; 七、 (CaMnO3)nCaO 薄膜预烧; 八、 (CaMnO3)nCaO薄膜晶化处理。 本发 明采用溶胶凝胶旋涂法制备得到了具有室温大 电卡效应的复合薄膜, 该复合薄膜的耐压性高, 并具有优异的制冷效果, 300K时温变可以达到 66.5K, 在室温下实现了更 大的制冷效果。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 115057701 A 2022.09.16 CN 115057701 A 1.具有室温大电卡效应的复合薄膜材料, 其特征在于该具有室温大电卡效应的复合薄 膜材料是在PbZrO3薄膜上复合(CaMnO3)nCaO薄膜。 2.具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在于该制备方法按照以下 步骤实现: 一、 PbZrO3前驱体溶质称量及配置: 将铅源置于乙酸及乙二醇甲醚的混合溶液中, 搅拌均匀, 加热直至溶质溶解, 然后降至 室温加入锆源, 搅拌均匀, 得到PbZrO3前驱体; 二、 PbZrO3薄膜旋涂: 在衬底上旋 涂PbZrO3前驱体, 得到湿膜; 三、 PbZrO3薄膜预烧: 将步骤二得到的湿膜放置在平板炉上进行 预烧处理, 得到预烧后的凝胶膜; 四、 PbZrO3薄膜晶化处 理: 将预烧后的凝胶膜放入退火炉中进行晶化处 理, 得到带有PbZrO3的衬底; 五、 (CaMnO3)nCaO前驱体溶质称量及配置: 将钙源置于混酸溶液中, 搅拌溶解后, 再加入锰源继续搅拌, 然后加入甲酰胺调节体系 的pH为1~5, 加入柠檬酸搅拌 反应, 得到(CaMnO3)nCaO前驱体; 六、 (CaMnO3)nCaO薄膜旋涂: 在带有PbZrO3的衬底的表面旋 涂(CaMnO3)nCaO前驱体, 得到复合湿膜; 七、 (CaMnO3)nCaO薄膜预烧: 对步骤六 得到的复合湿膜进行 预烧处理, 得到复合凝胶膜; 八、 (CaMnO3)nCaO薄膜晶化处 理: 将复合凝胶膜放入退火炉中进行晶化处理, 得到具有室温大电卡效应的复合薄膜材 料; 其中步骤五所述的混酸溶 液中包括硝酸和乙二醇甲醚。 3.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于步骤一中所述的铅源为三水乙酸铅、 四乙酸铅、 无水醋酸铅或者柠檬酸铅; 所述的锆源为 正丙醇锆、 乙酸锆、 乙酰丙酮锆或者 正丁醇锆。 4.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于是步骤一中铅源和锆源的摩尔比为1: 1。 5.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于步骤二中采用旋胶机进行旋 涂, 控制旋胶机的转速为20 00~6000r/s。 6.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于依次重复步骤二PbZrO3薄膜旋涂和步骤三PbZrO3薄膜预烧过程多次, 控制衬底上PbZrO3 薄膜的厚度为20 0nm~600nm。 7.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于步骤三中控制平板炉的温度为20 0~500℃, 预烧处 理时间为2 ~5min。 8.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于步骤四中以40 0~700℃的晶化温度处 理2~10min。 9.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115057701 A 2于依次重复步骤六(CaMnO3)nCaO薄膜旋涂和步骤七的(CaMnO3)nCaO薄膜预烧过程多次, 控 制(CaMnO3)nCaO薄膜的厚度为6 0~240nm。 10.根据权利要求2所述的具有室温大电卡效应的复合薄膜材料的制备方法, 其特征在 于步骤八中以5 00~800℃的晶化温度处 理2~10min。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115057701 A 3
专利 一种具有室温大电卡效应的复合薄膜材料及其制备方法
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