(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210782929.9 (22)申请日 2022.06.28 (71)申请人 青岛歌尔智能传感器有限公司 地址 266101 山东省青岛市科 苑纬一路1号 青岛国际创新园二期F楼 (72)发明人 孙宁杨　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 李俊杰 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 Micro-LED封装产品及电子设备 (57)摘要 本发明提供一种Micro ‑LED封装产品及电子 设备， Micro ‑LED封装产品包括散热片、 芯片、 玻 璃面板和电路板， 芯片的两侧面 分别贴合于散热 片和玻璃面板， 电路板安装于散热片， 电路板和 芯片通过金线连接。 散热片可以是由导热能力较 好的金属制成， 如铜、 铝或铜合金等。 散热片的面 积大于芯片的面积， 散热片 包括供芯片贴合的第 一区域和供电路板安装的第二区域， 第一区域和 第二区域不重叠。 该Micro ‑LED封装产品通过将 芯片的一面直接贴合于散热片上， 可以将芯片产 生的热量直接传递至散热片， 然后通过散热片将 热量传递出去， 起到加速散热的作用。 该Micro ‑ LED封装产品具有散热效果 好的优点。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115066089 A 2022.09.16 CN 115066089 A 1.一种Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 包括散热片、 芯片、 玻璃面板和电路板， 所述 芯片的两侧 面分别贴合于所述散热片和所述玻璃面板， 所述电路板安装于所述散热片， 所 述电路板和所述芯片通过 金线连接 。 2.根据权利要求1所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述电路板安装于所述散 热片面向所述芯片的一面， 且所述电路板安装于所述芯片的一侧， 所述芯片靠近所述电路 板的一侧设置有焊 盘。 3.根据权利要求1所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述电路板安装于所述散 热片面向所述芯片的一面， 所述电路板形成有镂空 区域， 所述芯片嵌设于所述镂空 区域内， 所述芯片 两侧分别设置有左焊盘和右焊盘， 所述左焊盘和所述右焊盘分别通过金线与所述 电路板连接 。 4.根据权利要求1所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述散热片面向所述芯片 的一面和背离所述芯片的另一 面分别与所述电路板连接 。 5.根据权利要求4所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述电路板安装于所述芯 片的一侧。 6.根据权利要求4所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述电路板面向所述芯片 的一侧形成有镂空区域， 所述芯片嵌设于所述镂空区域内， 所述芯片两侧分别设置有左焊 盘和右焊 盘， 所述左焊 盘和所述右焊 盘分别通过 金线与所述电路板连接 。 7.根据权利要求1～6中所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述芯片面向所述散 热片的一 面全部贴附于所述散热片上。 8.根据权利要求1～6中所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述芯片与所述散热 片通过第一粘接胶 层粘接， 所述玻璃面板和所述芯片通过第二粘接胶 层粘接。 9.根据权利要求8所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述第一粘接胶层为回字 形胶层。 10.根据权利要求1～6中所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述Micro ‑LED封装 产品还包括金线胶 层， 所述金线胶 层包裹所述金线。 11.根据权利要求1～6中所述的Micro ‑LED封装产品， 其特征在于， 所述电路板为柔性 电路板。 12.一种电子设备， 其特征在于， 所述电子设备包括权利要求1～11中任一项所述的 Micro‑LED封装产品。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115066089 A 2Micro‑LED封装产品及电子 设备 技术领域 [0001]本发明涉及Micro ‑LED封装领域， 尤其涉及一种Micro ‑LED封装产品及电子设备。 背景技术 [0002]在Micro‑LED工作时芯片最高只有30％转换为光， 其余70％转换为热量。 而现有技 术中是芯片连接在电路板上， 散热效果较差， 芯片温度过高容易造成Micr o‑LED封装产品故 障。 因此解决散热问题是Micro ‑LED封装要重点 考虑的。 [0003]鉴于此， 有必要提供一种新的Micro ‑LED封装产品及电子设备， 以解决或至少缓解 上述技术缺陷。 发明内容 [0004]本发明的主要目的是提供一种Micro ‑LED封装产 品及电子设备， 旨在解决现有技 术中Micro ‑LED封装产品的芯片散热效果差的技 术问题。 [0005]为实现上述目的， 根据本发明的一方面， 本发明提供一种Micro ‑LED封装产品， 包 括散热片、 芯片、 玻璃面板和电路板， 所述芯片的两侧面分别贴合于所述散热片和所述 玻璃 面板， 所述电路板安装于所述散热片， 所述电路板和所述芯片通过 金线连接 。 [0006]在一实施例中， 所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面， 且所述电路 板安装于所述芯片的一侧， 所述芯片靠 近所述电路板的一侧设置有焊 盘。 [0007]在一实施例中， 所述电路板安装于所述散热片面向所述芯片的一面， 所述电路板 形成有镂空区域， 所述芯片嵌设于所述镂空区域内， 所述芯片两侧分别设置有左焊盘和右 焊盘， 所述左焊 盘和所述右焊 盘分别通过 金线与所述电路板连接 。 [0008]在一实施例中， 所述散热片面向所述芯片的一面和背离所述芯片的另一面分别与 所述电路板连接 。 [0009]在一实施例中， 所述电路板安装于所述芯片的一侧。 [0010]在一实施例中， 所述电路板面向所述芯片的一侧形成有镂空区域， 所述芯片嵌设 于所述镂空区域内， 所述芯片两侧分别 设置有左焊盘和右焊盘， 所述左焊盘和所述右焊盘 分别通过 金线与所述电路板连接 。 [0011]在一实施例中， 所述芯片面向所述散热片的一 面全部贴附于所述散热片上。 [0012]在一实施例中， 所述芯片与所述散热片通过第一粘接胶层粘接， 所述玻璃面板和 所述芯片通过第二粘接胶 层粘接。 [0013]在一实施例中， 所述第一粘接胶 层为回字形胶 层。 [0014]在一实施例中， 所述Micro ‑LED封装产品还包括金线胶层， 所述金线胶层包裹所述 金线。 [0015]在一实施例中， 所述电路板为 柔性电路板 。 [0016]根据本发明的又一方面， 本发明还提供一种电子设备， 所述电子设备包括上述所 述的Micro ‑LED封装产品。说　明　书 1/4 页 3 CN 115066089 A 3