(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123447556.X (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 宁波芯健半导体有限公司 地址 315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵 东工业园区华兴地 块中横路18号 (72)发明人 李春阳　彭祎　刘凤　任超　 (51)Int.Cl. G01R 1/04(2006.01) G01R 31/28(2006.01) (54)实用新型名称 单颗放置治具 (57)摘要 本申请涉及晶圆测试领域， 尤其是涉及单颗 放置治具， 底板和顶盖， 所述底板开设有多个用 于放置单个晶圆的放置槽， 所述顶盖覆盖多个所 述放置槽， 且所述顶盖与所述底板定位连接。 本 申请通过设置顶盖与底板转动连接， 且顶盖与底 板定位连接， 配合多个用于放置单个晶圆的放置 槽， 使得晶圆与放置槽一一对应， 且晶圆放置于 放置槽内后， 转动顶盖直至顶盖与底板定位配 合， 当设备内加热时， 晶圆一一保持放置于放置 槽内， 设备内的气流经过放置槽时不易使得多个 晶圆堆叠 。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216696417 U 2022.06.07 CN 216696417 U 1.单颗放置治具， 其特征在于： 包括底板(2)和顶盖(1)， 所述底板(2)开设有多个用于 放置单个晶圆的放置槽(3)， 所述顶盖(1)覆盖多个所述放置槽(3)， 且所述顶盖(1)与所述 底板(2)定位连接 。 2.根据权利要求1所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述底板(2)的一端固定有转轴 (14)， 所述顶盖(1)凸设有套 杆(7)， 所述套 杆(7)开设有转槽(8)， 所述转轴(14)插接于所述 转槽(8)内。 3.根据权利要求2所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述转轴(14)凸设有定位杆 (13)， 所述定位杆(13)抵 接于所述套杆(7)的一端。 4.根据权利要求3所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述转轴(14)设置有两个， 所述 套杆(7)设置有两个， 两个所述转轴(14)并列设置， 且两个所述套 杆(7)并列设置， 一个所述 转轴(14)插接 于一个所述套杆(7)， 另一个所述 转轴(14)插接 于另一个所述套杆(7)。 5.根据权利 要求4所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述顶盖(1)凸设有抵接条(15)， 所述抵接条(15)抵 接于所述底板(2)的底端面。 6.根据权利要求1所述的单颗放置治具， 其特征在于： 放置槽(3)的内壁开设有底透气 孔(4)， 且所述底透气孔(4)贯穿所述底板(2)， 所述顶盖(1)开设有多个贯穿所述顶盖(1)的 顶透气孔(10)， 所述底透气孔(4)与所述顶透气孔(10)连通。 7.根据权利要求6所述的单颗放置治具， 其特 征在于： 所述顶盖(1)凸设有握持条(16)。 8.根据权利要求7所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述握持条(16)凸设有定位条 (17)， 所述定位条(17)抵 接于所述底板(2)的侧端面。 9.根据权利要求8所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述定位条(17)凸设有限位条 (18)， 所述限位条(18)抵 接于所述底板(2)的底端面。 10.根据权利要求1所述的单颗放置治具， 其特征在于： 所述顶盖(1)开设有贯穿所述顶 盖(1)的顶安装孔(11)， 所述底板(2)开设有贯穿所述底板(2)的底安装孔(5)， 且所述顶安 装孔(11)的内壁与所述底安装孔(5)的内壁齐平。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216696417 U 2单颗放置治具 技术领域 [0001]本申请涉及晶圆测试 领域， 尤其是 涉及单颗放置治具。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片。 由于 晶圆本身存在良率问题， 晶圆表 面也可能存在各类缺陷， 为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序， 需要借助检测设备 检测晶圆性能并标记不 合格晶圆。 [0003]晶圆测试是指对晶片上的每个晶粒进行针测。 晶圆测试中需要在检测头上用探针 对晶粒上的接点接触， 从而测试晶粒的电气特性。 其中， 晶圆高温测试需要将晶圆放置在放 置治具中， 送入检测设备中升温检测。 放置治具一般包括底板， 底板上开设有用于放置晶圆 的放置槽， 晶圆放置 于放置槽内检测。 [0004]针对上述相关技术， 发明人认为： 由于检测设备升温时， 检测设备内部容易形成气 流， 而晶圆个体极小， 为了实现一次检测中对多个晶圆的同时检测， 放置槽规格较大， 导致 晶圆易在放置 槽内被气流吹动， 使得多个晶圆堆叠， 降低了晶圆检测的准确率。 实用新型内容 [0005]为了降低多个晶圆在放置 槽内堆叠的概 率， 本申请提供 单颗放置治具。 [0006]单颗放置治具， 包括底板和顶盖， 所述底板开设有多个用于放置单个 晶圆的放置 槽， 所述顶盖覆盖多个所述 放置槽， 且所述顶盖与所述底板 定位连接 。 [0007]通过采用上述技术方案， 一个晶圆放置在一个放置槽内， 多个 晶圆分别放置于不 同的放置槽内， 使得气流经过放置槽时， 多个晶圆不易堆叠； 顶盖覆盖放置槽， 且顶盖与底 板定位连接， 使得气流经过放置槽时， 顶盖抵接晶圆， 使得晶圆不易被气流吹起， 留置于放 置槽内检测， 多个放置槽均与 顶板配合， 从而便于一次检测多个晶圆， 提高了多个晶圆的检 测效率。 [0008]优选的， 所述底板的一端固定有转轴， 所述顶盖凸设有套杆， 所述套杆开设有转 槽， 所述转轴插接 于所述转槽内。 [0009]通过采用上述技术方案， 转轴与 套杆转动连接， 即顶盖与底板转动连接， 需要放置 晶圆时， 转动顶盖将晶圆放置于放置槽内， 并盖上顶盖 即可， 使得打开顶盖、 放置晶圆、 盖上 顶盖的过程耗时较短， 从而减少 了将晶圆放置于单颗放置治具内的耗时， 同时便于顶盖和 底板保持定位连接， 长期使用过程中， 顶盖不 易丢失， 从而便 于单颗放置治具的长期使用。 [0010]优选的， 所述 转轴凸设有定位杆， 所述定位杆抵 接于所述套杆的一端。 [0011]通过采用上述技术方案， 套杆套设于转轴外周后， 定位杆与套杆定位连接， 不易松 动脱落， 从而便于套杆保持与转轴的定位连接， 提高了套杆与转轴转动连接的稳定性， 从而 提高了顶盖与底板转动连接的稳定性。 [0012]优选的， 所述转轴设置有两个， 所述套杆设置有两个， 两个所述转轴并列设置， 且 两个所述套杆并列设置， 一个所述转轴插接于一个所述套杆， 另一个所述转轴插接于另一说　明　书 1/4 页 3 CN 216696417 U 3